產品概述
本產品采用 COB 封裝技術,和傳統的 SMD 表貼式封裝不同,它是將發光芯片集成在 PCB 板中,而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發光光色,防護性能等;我公司提供5款COB小間距顯示屏,分別是點間距為1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。傳統的SMD封裝技術受制于焊接技術的原理,突破1mm以下的點間距變得非常困難,而且死燈率過高,而COB小間距顯示屏不存在這一限制,通常點間距可以控制在0.6~2.0mm,能夠做到傳統LED小間距無法量產的P1.0以下的領域。
產品特色
u 通用標準化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體,三種可選 P0.9375、P1.25、P1.5625 點間距;u 150*168.75mm,標準模組尺寸設計,保證磁吸安裝時有足夠空間放置電源及線材,搭配專利型材快速拼裝結構,拼裝快捷方便,無接縫,無亮暗線。滿足落地,移動,貼墻,吊裝等多種安裝方式,簡單方便,無需專業人士操作即可完成。
u 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊;
u 采用發光芯片主動發光,黑屏整屏墨色完全一致,像素點對點吻合1920*1080/3840*2160,2K/4K分辨率,播放高清視頻無縮放,達到最完美播放效果。
u 噴油卡扣式面罩保證模組拼接精度,采用生益高TG(170℃)沉金S1000-2基材,保證PCB板永無變形,高階材料大幅度減輕“色溫”現象。
u 發光視角可達 170 度(SMD 顯示模組發光角度 120 度),視角更廣;
u 散熱優良、光衰小,直接通過 PCB 板散熱,延長使用壽命;
模組規格
項目 | 規格 |
產品類型 | COB 模組 |
底殼材質 | 注塑底殼 |
點 間 距 | 0.9375mm,1.25mm,1.5625mm |
分 辨 率 | 320x360,240x270,192x216 |
模組尺寸 | 300mm x 337.5mm(W x H) |
箱體規格
項目 | 規格 |
產品類型 | COB 箱體 |
材質 | 壓鑄鋁 |
箱體厚度 | 78mm |
箱體重量 | 6.0 KG |
箱體尺寸 | 600mm x 337.5mm(W x H) |
COB封裝工藝
COB小間距顯示屏直接將LED芯片固定在PCB板上,用封裝膠將LED芯片封裝;與傳統的SMD封裝相比,COB封裝取消了支架以及通過回流焊由錫膏連接PCB的環節。這樣在外力的碰撞下不會操作LED,增加了防護能力。